半導体製造や液晶製造では温室効果の高い代替フロンガス「六フッ化硫黄（SF6）」、「ハイドロフルオロカーボン類（HFC）」、「パーフルオロカーボン類（PFC）」等が使用され、通常は大気中に排出されているそうです。
　同社は、これらのガスのうち、温室効果がCO2の2万3900倍のSF6と、同9200倍のパーフルオロエタン（C2F6）について、分解処理を行う設備の運転を開始したとのこと。
　これらにより、同事業所での温室効果ガス排出をCO2換算で9割、年間約2万トン削減するんだとか。

　この事業所の温室効果ガス排出量は、同社の国内拠点の総排出量の4割弱を占めていましたが、それが9割削減されるということは、全体では3割強削減できるということになりますね。
　代替フロンガスを使用している事業者のうち、CO2削減がある程度進み、その削減費用が高くなっている事業所では、ぜひ同様の対策を検討してほしいと思います。

SII高塚事業所で温室効果ガスの排出抑制設備を導入　CO2換算排出量を90%削減：SIIニュースリース